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emer TCL魅丽珑超能芯片T1技术解析
核心性能参数
该芯片采用3nm制程工艺，集成16核CPU与高性能GPU架构，支持DDR5内存接口，理论算力达128 TFLOPS。
| 参数类型 | 具体数值 |
|---|---|
| 功耗管理 | 支持动态电压频率调节（DVFS） |
| 热设计功耗 | 15W（典型工况） |
| 温度控制 | 智能温控系统（-40℃~85℃） |
技术优势
- 能效比优化：相比前代产品提升40%能效
- 多模态计算：支持AI推理+图形处理双引擎
- 安全防护：硬件级可信执行环境（TEE）
应用场景
主要应用于以下领域：智能家电（智能电视/冰箱）、数据中心（边缘计算节点）、工业控制（PLC设备）。
测试验证数据
根据TCL实验室2023年测试报告显示：连续运算稳定性达10万小时，AI模型推理速度较竞品快28%。
环保特性
通过ISO 14040环境管理体系认证，采用无铅工艺，芯片回收利用率达92%。
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