宣州号 
emer Indium Corporation电子封装材料技术解析
核心产品系列
公司主要提供以下三大类产品：
- 高纯度锡焊料（Sn-Ag-Cu合金）
- 导热界面材料（TA-Cu/Ni合金）
- 柔性电路连接材料
技术优势
| 产品类型 | 典型应用场景 | 关键性能指标 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 消费电子焊接 | 熔点217℃±2℃ |
| TA-18 | 功率器件散热 | 导热系数150 W/m·K |
研发进展
2023年重点突破：低温共晶焊料（熔点180℃）和
（Indium Corporation, 2023）
质量认证
通过以下国际认证：
- RoHS指令2011/35/EU
- REACH注册号：EU WEEE 197-899-8
- UL 778标准认证
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闽ICP备18028472号-1
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